（題圖 via AnandTech）
消費(fèi)者越來(lái)越青睞性能出眾、可始終連接到互聯(lián)網(wǎng)、并能夠長(zhǎng)時(shí)間續(xù)航的 x86 筆記本電腦。但輕薄外形加上 4G / LTE 調(diào)制解調(diào)器，對(duì)平臺(tái)能耗和電池續(xù)航都提出了更高的要求。
某些廠家為了續(xù)航而采用低功耗 / 高能效的英特爾凌動(dòng)（Atom）或高通驍龍 SoC，但性能上又不盡如人意。好消息是，英特爾新開(kāi)發(fā)的 Lakefield SoC，就能夠很好地兼顧這兩點(diǎn)。
其采用了四個(gè)高性能的 Tremont 節(jié)能內(nèi)核 + Gen 11 核顯，內(nèi)部則是 10nm 計(jì)算芯片 + 14nm 基礎(chǔ)芯片的組合，通過(guò) Foveros 3D 技術(shù)封裝到一個(gè)芯片中，以最大限度減少面積占用。
最終 Lakefield 芯片的尺寸僅為 12×12 mm，可集成到各種新興的始終連接設(shè)備中。事實(shí)證明，三星即將推出的 13.3 英寸 Galaxy Book S 上網(wǎng)本，將是首款采用英特爾 Lakefield 芯片和 4GB / LTE 的機(jī)型。
遺憾的是，三星并未透露其由 Lakefield 驅(qū)動(dòng)的 Galaxy Book S 的價(jià)格或上市細(xì)節(jié)。不過(guò)可以參考英特爾將在本季度開(kāi)始生產(chǎn)該 SoC 的計(jì)劃，預(yù)計(jì) Galaxy Book S 會(huì)在 2020 年推出。
;){kind=link}