三星Galaxy S9正面包裝盒曝光：國行版3月6日發(fā)布 圖片
三星將在近日的MWC 2018上正式發(fā)布下一代旗艦手機Galaxy S9，S9雖然還沒發(fā)布，但其基本信息都已經(jīng)被媒體曝光的七七八八，現(xiàn)在又有網(wǎng)友在微博上放出了三星S9的正面包裝盒照片，目前似乎只有價格沒有正式公布了，這部手機已經(jīng)沒有任何懸念可言。
此前的S9背面包裝顯示，其將會采用5.8英寸2K+分辨率顯示屏，配備4GB內(nèi)存+64GB存儲，后置1200萬像素攝像頭，支持F2.4/1.5可變光圈，前置800萬像素攝像頭，支持IP68級防塵防水、虹膜掃描、無線充電，標(biāo)配AKG耳機。
▲三星S9的正面包裝盒
另外三星S9將會有兩款處理器版本，分別是驍龍845版本與Exynos 9810版本，目前具體版本對應(yīng)的國家還不清楚，MWC 2018正式開始后，IT之家會為大家?guī)碜钚碌南ⅰ?/p>
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