日前，三星官方正式公布了三星蓋樂世S9/S9+的邀請函，并透露將于今年2月25日在巴塞羅那召開的MWC2018上正式發(fā)布。據(jù)悉，該機(jī)將重新定義手機(jī)相機(jī)，并將為我們帶來更多的亮點(diǎn)技術(shù)。
三星S9將于MWC2018發(fā)布支持無線充電（圖片引自微博）
據(jù)外媒消息稱，三星蓋樂世S9系列將搭載高通驍龍845移動平臺，或Exynos9810處理器。除此之外，該系列機(jī)型還將搭載5.8英寸的2K+級別顯示屏，且配備4GB+64GB的存儲組合。在攝像頭方面，該機(jī)將配備前置800萬像素+后置1200萬像素的攝像頭組合，且后置攝像頭可支持F2.4/1.5可變光圈。
與此同時(shí)，三星該系列新機(jī)還將支持IP68級防塵防水，并且支持無線充電和虹膜識別的功能。而在攝像頭方面有哪些更高的提升和升級，我們拭目以待。
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