三星打磨Exynos芯片已經(jīng)多年，過去一直擺脫不了“性能強發(fā)熱也強”的標(biāo)簽，高端市場始終難以撼動高通的地位。這次Exynos 2700的升級，最值得關(guān)注的其實不是制程和參數(shù)，而是它終于解決了困擾多年的散熱問題。
不同于傳統(tǒng)垂直堆疊內(nèi)存和處理器的方案，Exynos 2700采用了全新的SbS并排散熱設(shè)計，把處理器和內(nèi)存芯片水平放置，再用銅基散熱蓋板直接覆蓋。這種設(shè)計不僅消除了層間熱阻，散熱效率大幅提升，還縮短了內(nèi)存和處理器之間的傳輸距離。
據(jù)行業(yè)報告數(shù)據(jù)，這種設(shè)計能讓內(nèi)存帶寬提升30%到40%，同時避免長時間高負(fù)載運行出現(xiàn)降頻卡頓。
散熱問題從來不是“加個散熱片就能解決”的小事，它是限制三星自研芯片高端化的核心瓶頸。
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