早前傳聞,三星S9將于明年發(fā)布,從目前已知的信息來看,該機將搭載驍龍845處理器。而根據(jù)SamMobile給出的最新消息,目前三星S9應(yīng)該正在研發(fā)中了,其固件已經(jīng)現(xiàn)身。
三星S9開始固件測試
據(jù)稱,代號G960FXXU0AQI5和G965FXXU0AQI5應(yīng)該就是已經(jīng)露面的三星S9固件,不難看出這兩個固件分別對應(yīng)三星S9的兩個型號。換句話說,三星S9將提供G960F(Galaxy S9)和G965F(Galaxy S9+)兩種不同版本。
這沒什么好驚訝的,畢竟三星S8和三星S8+的型號分別為SM-G950和SM-G955,按照迭代的順序,明年的三星S9啟用G960F和G965F這兩個型號不足為奇。
至于三星S9系列的發(fā)布時間,SamMobile認為應(yīng)該跟三星S8一樣,都選擇在3月發(fā)布,4月上市。當然,作為新一代旗艦,三星S9除了會搭載驍龍845移動平臺之外,據(jù)稱也將采用全面屏,內(nèi)置6GB運存,后置雙攝,但無緣屏下指紋識別。