下一代芯片來了
三星一直以來都有著旗下的自研芯片產(chǎn)品，且在此前的旗艦系列中三星也會為其帶來搭載了自研芯片的版本。但在今年的Galaxy S23系列中，三星更改了設(shè)備的芯片搭載方案，在更多市場中為其全系搭載了第二代驍龍8移動平臺升級版。
不過，這也并不意味著三星放棄了旗艦級別芯片的自研。最新的一份爆料中則提到了三星在這方面的新進(jìn)展。
據(jù)悉，來自消息人士的最新爆料提到，三星的 System LSI部門正在開發(fā)下一代 Exynos芯片，目標(biāo)是旗艦智能手機(jī)，并將采用三星的 3nm工藝制造。預(yù)計將從 2025 年發(fā)布的 Galaxy S25 系列中開始搭載。
按照這份消息中提到的內(nèi)容來看，三星確實正在自研旗艦芯片，但想要真正搭載自研的Exynos芯片，還需要繼續(xù)等待相當(dāng)長的一段時間。而今年接下來和明年的三星旗艦設(shè)備，核心應(yīng)該還會繼續(xù)搭載來自高通的旗艦級別芯片。
就此來看，將在今年下半年發(fā)布的三星Galaxy Z系列折疊屏設(shè)備，應(yīng)該也會搭載來自高通的旗艦芯片，且有可能就是第二代驍龍8移動平臺升級版。
其他規(guī)格方面，消息人士Ice universe的一份爆料曾提到，Galaxy Z Fold5 將繼續(xù)沿用與 Fold4 相同的攝像頭模組，其不可能使用 HP2。
也就是說，全新的三星Galaxy Z Fold5有望配備5000萬廣角攝像頭、1200萬超廣角鏡頭、1000萬3倍光學(xué)變焦長焦攝像頭組合。
至于這份消息中提到的 HP2，應(yīng)該就是2億像素的ISOCELL HP2傳感器。
官方介紹顯示，ISOCELL HP2的傳感器尺寸為0.6微米（μm），采用1/1.3英寸的光學(xué)格式，可容納2億像素。但遺憾的是，最新一代的三星折疊屏旗艦似乎并不會搭載這顆鏡頭組件。
綜合目前的消息來看，最近的幾款三星旗艦設(shè)備應(yīng)該并不會搭載其自研的芯片產(chǎn)品，感興趣的用戶可以繼續(xù)等待一段時間。
不過，這也并不意味著三星放棄了旗艦級別芯片的自研。最新的一份爆料中則提到了三星在這方面的新進(jìn)展。
據(jù)悉，來自消息人士的最新爆料提到，三星的 System LSI部門正在開發(fā)下一代 Exynos芯片，目標(biāo)是旗艦智能手機(jī)，并將采用三星的 3nm工藝制造。預(yù)計將從 2025 年發(fā)布的 Galaxy S25 系列中開始搭載。
按照這份消息中提到的內(nèi)容來看，三星確實正在自研旗艦芯片，但想要真正搭載自研的Exynos芯片，還需要繼續(xù)等待相當(dāng)長的一段時間。而今年接下來和明年的三星旗艦設(shè)備，核心應(yīng)該還會繼續(xù)搭載來自高通的旗艦級別芯片。
就此來看，將在今年下半年發(fā)布的三星Galaxy Z系列折疊屏設(shè)備，應(yīng)該也會搭載來自高通的旗艦芯片，且有可能就是第二代驍龍8移動平臺升級版。
其他規(guī)格方面，消息人士Ice universe的一份爆料曾提到，Galaxy Z Fold5 將繼續(xù)沿用與 Fold4 相同的攝像頭模組，其不可能使用 HP2。
也就是說，全新的三星Galaxy Z Fold5有望配備5000萬廣角攝像頭、1200萬超廣角鏡頭、1000萬3倍光學(xué)變焦長焦攝像頭組合。
至于這份消息中提到的 HP2，應(yīng)該就是2億像素的ISOCELL HP2傳感器。
官方介紹顯示，ISOCELL HP2的傳感器尺寸為0.6微米（μm），采用1/1.3英寸的光學(xué)格式，可容納2億像素。但遺憾的是，最新一代的三星折疊屏旗艦似乎并不會搭載這顆鏡頭組件。
綜合目前的消息來看，最近的幾款三星旗艦設(shè)備應(yīng)該并不會搭載其自研的芯片產(chǎn)品，感興趣的用戶可以繼續(xù)等待一段時間。
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